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发布全球计费管理产品 构建AI原生金融基础设施当前，人工智能正以前所未有的速度重塑全球经济格局。根据Statistica的最新数据，2024年全球人工智能（AI）IT总投资规模已达3159亿美元，并有望在2029年增至约1.2万亿美元，五年复合增长率高达31.9%。
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封装基板成为AI芯片交付的关键制约。以台积电CoWoS为代表的先进封装技术是当前AI芯片量产的核心环节，而ABF封装基板的制造依赖高端玻纤布。玻纤布短缺直接传导为ABF基板供应不足，进而限制了CoWoS的产能释放。有报道指出，CoWoS先进封装需求的快速增加推高了ABF基板材料订单，进一步挤占了上游玻纤布供应。IC载板与PCB大厂欣兴在2026年2月的法说会上明确表示，由于AI客户需求强劲，玻纤布供不应求的状况“2026年都不会解决”，几乎所有AI客户均受影响。